什么是波峰焊？

波峰焊是電路板生產中一種對插件元器件使用焊錫焊接的設備。值得注意的是波峰焊并不是指溫度或者是電路板運動軌跡的波峰，而是指待焊接的焊錫處于液體狀態，槽內焊錫液體在抽水機的作用下，會產生波峰波谷的波浪，當焊錫液體到達波峰面時會與電路板插件接觸，從而達到焊接的目的。

波峰焊

波峰焊的工作原理是什么？

波峰焊的工作原理是當有電路板插件元器件引腳，遇到經過熔化的焊錫液體時，插件的針腳會沾上焊錫液體，從而實現整塊電路板插件元器件的快速焊接。

波峰焊有哪些優點？

⑴、降低成本。生產電路板時，不需要采用人工焊接插件元器件，可以降低人工使用成本。

⑵、工作效率高。波峰焊是批量插件元器件引腳焊接，其生產效率高。

⑶、焊點焊接顏值高。焊點圓潤、光亮、形狀規整。

波峰焊焊接有哪些步驟？

波峰焊需要先噴涂助焊劑、然后再經過預熱區、經過波峰焊接區，最后進行冷卻，此時電路板成功焊接組裝完成。

現在很多電路板生產都采用SMT工藝了，為什么波峰焊還有市場？

我們需要明確的是，波峰焊適用于THT、DIP生產。波峰焊與SMT工藝并沒有競爭市場，反而可以說是電路板生產的互補工藝。所以雖然現在很多大廠都采用了SMT工藝，但波峰焊產品的市場也是存在的。

回流焊

回流焊和波峰焊有什么區別？

⑴、電子元器件本身。回流焊主要用于貼片電子元器件的焊接，而波峰焊應用于插件電子元器件，有引腳的元器件在焊接完成后，還需要剪腳。

⑵、兩者的工作原理不同，回流焊利用電子元器件自身重力，在高溫下焊膏熔化下落，低溫下冷卻穩固；波峰焊利用焊錫液體波峰移動時焊接，冷卻后焊固。

⑶、產品適用性不同，使用回流焊的企業大多數是大廠，由于SMT加工工藝更加先進，其應用前景也更廣闊；而波峰焊適用于中小企業的THT、DIP組裝技術，量產相對較少的電路板生產加工。